提高力传感器应力(应变)水平的应力集中道理。

当测力传感器达到较高的活络度时，通常应使电阻应变片拥有较高的应变水平，即在弹性体上贴片部门应拥有较高的应力水平。

实现测力传感器弹性体的芯片有两种常用步骤:

(1)整体减幼弹性体尺寸，全面提高弹性体应力(应力)水平；

(2)在贴片部位左近部门减弱弹性体，提高贴片部位的部门应力水平，弹性体其他部位的应力水平险些不变。

上述两种步骤都能提高芯片部位的应力(应变)水平，但是就弹性体的整体机能而言，部门减弱弹性体的成效远优于整体减幼弹性体的尺寸。由于部门减弱弹性体不仅能提高片段的应力(应变)水平，并且能维持整个弹性体的高强度和刚度，有助于改善传感器的机能和使用成效。

部门减弱弹性体提高芯片应力(应变)水平的道理是通过部门减弱弹性体、部门应力集钟注应力集中部应力(应变)水平显著高于弹性体其他部应力水平，将电阻应变片粘贴在应力集中部，丈量高应变水平的液位传感器。

在测力传感器的设计中，尤其是在梁式测力传感器(如弯梁式和剪梁式测力传感器)的弹性体设计中，时时选取部门应力性体设计中。部门应力(应变)集中步骤宽泛利用于剪切梁式测力传感器。剪切梁式测力传感器通过检测梁弹性体上的剪切应力(剪切应变)来实现测力。

对于梁构件而言，其弯曲强度是重要矛盾。当梁切合弯曲强度时，剪切强度通常较大。在中性层左近挖出盲孔后，截面上腹板的剪切应力(剪切应力)显著增长，但截面的弯曲应力较幼。因而，在切割梁弹性体选取部门应力集中规划后，检测到的切割应力大大提高，测力传感器的活络度显著提高，对整个梁的弯曲强杜装响幼，使整个梁维持优良的强度和刚度。

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